HOYA的SD-2基板設(shè)計了與Si單晶曲線緊密匹配的熱膨脹系數(shù)。

熱膨脹特性

硼硅玻璃已被廣泛用作與硅晶圓的接合材料。硼硅玻璃和硅單晶晶圓的CTE曲線在約240LC處相交。當(dāng)在400LC進行陽極接合時，高溫下的膨脹差異會在硅芯片冷卻至室溫時產(chǎn)生殘余應(yīng)力。隨著LSI電路圖案化精度的降低至小于0.25微米，硅晶圓和玻璃晶圓之間的變形成為一個關(guān)鍵問題。

應(yīng)用領(lǐng)域

硅片鍵合

光刻

壓力傳感器

位移傳感器

半導(dǎo)體

HOYA的SD-2基板設(shè)計用于最小化由于兩個晶圓之間的熱不匹配引起的變形或彎曲效應(yīng)。

陽極鍵合

硅和玻璃晶圓通常通過陽極接合工藝結(jié)合在一起。這種接合是在施加正(+)直流電壓到硅晶圓上，同時施加負(fù)(-)電壓到玻璃晶圓上，且晶圓被壓緊并加熱時形成的在接合過程中，少量被設(shè)計為SD-2的Na+離子作為電導(dǎo)體載體移動，以縮短接合時間。

熱膨脹系數(shù)曲線  
SD2玻璃市日本豪雅的料號，根據(jù)客戶尺寸定制 最小起訂量10片，不建議5片起訂。
厚度越小成本越高，?100mm 是最常見的庫存，1片大概參考價位3/4千價格起  還是需要根據(jù)實際尺寸才能具體價格  希望要有相應(yīng)的預(yù)算
主要用到高要求行業(yè)如
鍵合 光刻 壓力傳感器 位移傳感器 半導(dǎo)體使用  

特性

匹配CTE與Si晶圓

無相分離優(yōu)化用于陽極鍵合減少菲涅爾衍射高平整度掩模

高楊氏模量